新型iPhone XS Max分解動画が公開される~クアルコム製半導体が消え、インテル製モデム採用~

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新型iPhone XS、iPhoneXSMaxの分解動画が公開された~クアルコム製からインテル製へ、L字型電池採用、カメラ大型化などの変更点

 

新型iPhone、iPhone XS、iPhone XS Maxの分解動画がiFixitFixjeiPhoneで相次いで公開されました。

 

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分解によってみえてきた新型iPhone、iPhone XS、iPhoneXSMaxと旧型機iPhoneXの変更点はおもに以下の点です。

 

・iPhone XS MaxのTaptic Engine(操作に対して反応するリニアモーター部品)はiPhone Xのものよりも大きい

これはiPhoneXSMaxのほうがiPhoneXより画面が広くなっているため、反応をより広範囲に行う必要があるためと思われます。

 

・新型iPhoneの方がiPhoneXのカメラよりもセンサーサイズが大きい

iPhoneXS、iPhoneXSMaxのカメラユニットはiPhoneXよりも大型化。画像センサーサイズは32%増加。より高画質かつ暗所での撮影にも強くなっているようです。

が、そのぶんやや出っ張りも大きくなっている模様。(このでっぱり、いつになったらなくなるのやら・・・)

 

・バッテリーがiPhone XSはL字型、iPhoneXSMaxは二つに分割しL字配置

iPhoneXSのバッテリー容量は2658mAh、iPhoneXSMaxは3179mAh。

iPhoneXSはL字型配置のため、発熱を逃すことに失敗した場合に電池の劣化が早そうだとの指摘。

なお、iPhoneXSにはこの問題を解決するために放熱構造が採用されているとのこと。

 

 

・iPhoneXS、iPhoneXSMaxのモデムチップがクアルコム製からインテル製に変更

これは特許争いでAppleとクアルコムが訴訟の最中であることが理由と思われます。

 

 

・iPhoneXS、iPhoneXSMaxには7nmプロセスで作られたA12 Bionicチップを搭載

これはカタログスペックからわかっていることですが、この7nmプロセスのチップによって、今までよりもより高速処理が可能になり、かつ省電力化が図られているそうです。

 

 

他には

・iPhoneXS、iPhoneXSMaxのeSIM(端末内に情報を書き込むことができるSIM)は、アップルウォッチのものと共通
・iPhoneXSMaxのFace IDセンサーが大型化

 

などの変化があったもよう。

なお、分解されたiPhoneXSとiPhoneXSMaxには韓国のサムスン電子製のDRAM、NANDではなく、マイクロン製DRAM、東芝製NANDフラッシュメモリーが使われているもよう。

これはGalaxyを展開するサムスン電子に塩を送りたくない&依存したくないAppleとしての態度を示していると思われます。

なお、7の頃まではサムスン電子製のDRAM、NANDフラッシュメモリを使っていたとのこと。

 

このほか、ロイターによると、スカイワークス・ソリューションズSWKS、ブロードコムAVGO、村田製作所、NXPセミコンダクターズNXPI、サイプレス・セミコンダクターCY、テキサス・インスツルメンツ、STマイクロエレクトロニクスの部品が採用されていたとのことです。

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以上。