インテルが新型CPU『Ice Lake』(アイスレイク)を発表

Intelが新型CPU『Ice Lake』(アイスレイク)を発表～ようやく10nmプロセスルールによる半導体量産化へ

インテルがようやく線幅10nmによる半導体量産化に目途をつけたようです。

アメリカ・ラスベガスで開催する家電と電子機器の世界的見本市CES 2019にあわせ、インテルはプレス向け発表会を開催。

このなかで、新型CPU『Ice Lake』とモバイルPC向けの『Lakefield』を発表。

これらが『Ice Lake』と『Lakefield』のどちらも10nmで製造されることを発表しました。

これでようやく、14nmプロセスからオサラバすることになります。

なお、『Ice Lake』を搭載したPCは、2019年末のクリスマス商戦から発売開始される予定となっています。

10nmプロセスは『Ice Lake』以前にサーバーやモバイル機器向けにまずは展開、その後にコンシューマー向けPC用に展開するとのことです。

インテルの新型CPU『Ice Lake』は、先んじて発表されているSunny Coveアーキテクチャを採用しています。

このアーキテクチャは以前のモデルに比べて遥かにエネルギー効率が高くなるように設計され、ノートパソコンであればバッテリー寿命は1日以上になると、以前の発表ではされていました。

『Ice Lake』はWi-Fi 6　(802.11ax)とGen11 GPUエンジンを統合。

Wi-Fi6は通信速度とスループットが飛躍的に向上しますし、Gen11は統合グラフィックとしては1T Flopsを実現するなど、一般的な用途には必要十分な水準を実現。

これらの効果により、ゲーミングノートPCなどの性能が飛躍的に向上することが期待されます。

とりあえず、こうしたCPUの性能向上もさることながら、ようやくインテルが10nmプロセスの量産化に成功したということが一番のポジティブ材料でしょう。

すでにAMD RyzanはTSMCにて7nmプロセスでの製造を開始しており、インテルがこれまでがっちり握ってきたコンシューマCPU市場を侵食してきています。

ようやくインテルも10nmでの製造に入ったことで、同じ土俵で戦えるようになった、といえます。

(インテルの製造方法はTSMCとちょっと異なるため、実質的な性能では10nmでもTSMCの7nmと同等といわれています)

また、インテルはデータセンター向けCPUも10nmでの製造が遅れていましたが、これも改善が期待されます。

とりあえず、そういう意味で、半導体業界に追い風となる材料といえます。

以上。