ファーウェイが自社開発のAscend 910を搭載したサーバーを販売へ~Nvidia、Intelなどに対抗へ

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ファーウェイ(華為技術/Huawei)が自社で開発したAI半導体Ascend 910を搭載したサーバーを販売へ~モバイル端末用チップAscend 310も発表

 

中国の通信機器大手ファーウェイ(華為技術/Huawei)が傘下ハイシリコン(HiSilicon)で開発したAI半導体Ascend910を搭載したサーバーを来夏発売へ。また、モバイル機器やIotデバイス用チップAscend310も発表。

 

Huawei joins chipmaking fray with 2 new AI chips for data centres

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いよいよこの日が来ました。

アメリカが非常に警戒感を持って動向を眺めている中国の通信機器大手ファーウェイ(Huawei/華為技術)が、とうとう自社開発のAI半導体Ascend910でサーバー分野に殴り込みをかけるようです。

AI半導体Ascend 910はファーウェイ傘下のファブレス企業ハイシリコン(HiSilicon)が開発し、台湾積体電路製造TSMCが7nmプロセスで製造するとのことです。

現在ファーウェイ(Huawei/華為技術)はおもにインテル(Intel)とエヌビディア(Nvidia)からサーバー用半導体を購入しています。

しかし米中貿易戦争の影響からいつ何時この供給が止まるかもしれず、精力的に半導体の自社開発を続けてきました。

(実際、同業のZTEは米国が制裁を科したことで米国製半導体の輸入がゆるされず、経営の危機に陥りました。ファーウェイはその二の舞を避けたいようです。)

 

ファーウェイは既にモバイル向けAI対応プロセッサーは自社開発

なおファーウェイ(Huawei/華為技術)はすでにスマートフォン、タブレット向けとしてNPU搭載AI対応プロセッサーKirin 970を開発。

Kirin970を搭載したMate10 Proは既に発売していますが、その高性能っぷりと低価格っぷりで今年春の高級スマホの中では一番注目された商品となりました。

また、ファーウェイ(Huawei/華為技術)はさらなる進化を遂げたAI対応プロセッサーのKirin980も開発、こちらは初の7nmプロセスで製造された商品

こちらは10月16日より発売されるHuaweiの最新フラッグシップモデルMate20に搭載予定。

 


ファーウェイのサーバー向けAI対応半導体アセンド910(Ascend 910)

ファーウェイのサーバー向けAI対応半導体、アセンド910 (Ascend910)ですが、データセンターなどでの人工知能を利用したデータ解析に最適化されたプロセッサーとのことです。

競合するのはNvidiaやAMD、Qualcommといったところ。

とくにNvidiaのV100あたりでしょうか。

まだカタログスペックが公開された程度なので今後の情報待ちということになりますが、方向性としては、中国は国産の半導体技術を高めようとしているのがわかります。

 

 

中国の輸入品トップは化石燃料ではなく半導体です。

この件に関しては以下の記事で纏めていますが

中国:周辺諸国裏庭化のための半導体投資 その1

 

今までの中国製造業は原材料や部品を購入して、それを加工、組み立てして輸出するやり方でした。

通信機器や情報機器の関連で言うと、レノボやファーウェイ、OPPO、シャオミ(小米)など中国の有名な企業はどんどん増えていますが、それら多くが海外からの部品供給に頼り、マージンの薄い商売をしているわけです。

中国政府としてはこういった「おいしくない商売」を減らし、海外に過度に依存している半導体などの供給を内製化していきたいと考えています。

そうした方針で、中国政府は自国の半導体産業に多額の補助金を出し、生産を後押ししてきました。

関連記事:中国・清華紫光集団、今後10年間で半導体製造に11兆円投資へ

そういったことが、今回のファーウェイによるAscend 910 / 310の発表の背景にあります。これは「中国製造2025」とも関連することです。

 

 

さて、それではこれで中国の半導体産業は安泰でしょうか?

 

個人的にはそうは思いません。

中国企業はようやく半導体の設計ができる段階。

まだこれから、生産管理、プロセス技術の問題が立ちはだかります。

今回、ファーウェイのAscend910(アセンド910)はTSMCに生産を委託するようですが、それでは半導体を完全に内製化することには繋がりません。

今後は一世代前の線幅14nmあたりのところから始めて、地道に技術開発をしていくしかないでしょう。

現在、7nmはTSMCしかまともには供給できておらず、生産技術の向上において非常に高いハードルができてきていることがわかります。

また、パッケージング技術も日進月歩であり、この分野でもTSMCなどには到底太刀打ちできる企業が育っていません。

今後中国は、こういった企業への買収などを試みるかもしれませんが、しかしそれはアメリカが阻止しようとするはずです。

 

とりあえず、今回のHuawei Ascend 910/310の発表は、そういった意味のあるニュースです。

非常に重要です。

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以上。