19/5/30～1～AMD、Ryzen 9 3900Xを発表/初のチップレットアーキテクチャ採用/新チップセットX570はPCI Express 4.0対応/Radeon GPU『Navi』も発表

備忘録がわりにニュース記事を独断で掻い摘んでまとめます。

このニュースまとめページは日中随時更新します。

概ね4記事ごとにまとめます。

また、のちのち検索しやすいようタイトルに内容を軽く記すようにします。

AMDが7nmプロセス&チップレットアーキテクチャ採用の第三世代Ryzen、Ryzen 9 3900Xを発表

AMDが台湾で開催中のCOMPUTEXで新CPU、GPU、チップセットを発表

第3世代Ryzenはチップレットアーキテクチャ採用

チップレットアーキテクチャについて簡単に言ってしまうと、

CPUコア部分は微細プロセスで製造し、I/Oなどは旧来型の製造ラインを流用して、そこまで微細でないプロセスで製造して3次元に組み上げるというもの。

こうすることで生産性をあげるとともに、コストをを低減しながら、I/Oやメモリ周りなどをワンチップ化することで高速処理を可能にする、というもの。

今回発表されたZen2コアアーキテクチャではCPUコアは7nmプロセスルールで製造

その他のI/Oやメモリインターフェース周りは14nmプロセスルールで製造するとのこと。

なお、今回のAMDの7nmプロセス製造を担当するのは台湾のTSMC。

これまでAMDはグローバルファウンドリーズを優先利用する方針だったが(もともとAMDの製造部門でしたし)

そのグローバルファウンドリーズは7nm製造を諦めたのでTSMCに頼んだ、ということだと思われる。

なお、AMDのCPU最高峰であるRyzen 9 3900Xは12コア24スレッド　TDPは105W

同じく12コアのIntel i9 9920Xよりも2/3ほどの熱量効率になっており、非常に効率的なことがわかる。

さらに処理速度もIntel i9 9920Xを圧倒しているとのこと。(このあたりはベンチマークソフトにもよるでしょうけど)

価格は最高峰のRyzen 9 3900Xでも499ドル

AMDにとっても、PC向けCPU業界にとっても、今回のRyzenはいろいろとメジャーアップデートとなる。

インテルキラーになるとの市場の評価もうなずける。。。

AMDは第三世代Ryzenの登場にあわせ、新チップセット「X570」を発表

X570はPCI Express 4.0に対応し、PCI Express 3.0の倍の物理帯域、16GT/sになる。

簡単にいえば、ビデオカードやSSDなどがめちゃめちゃ速くなる。

前回PCI Express3.0が普及したのが2012年のIvyBridge/SandyBridge-EPあたり。

今回、拡張バス周りがメジャーアップデートされることにより、周辺装置の高速化と刷新が起きる。

AMDがRadeonブランドのGPU『Navi』を発表

新型Ryzenと同様に7nmプロセスでTSMCが製造

このNaviベースで次期プレステ5が開発中とのことで、ゲーム向けにかなりチューンされたGPUになることが期待されている。

型番はRX5000番台

ハイエンドはRX5700シリーズになる。

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